详细信息
产品简介：
5122是针对低温快速硬化所研发的单液型环氧树脂可减少加工时间并提高工作效率。。专应用于小尺寸的覆晶IC接着的单液型环氧树脂。本树脂具有良好的操作性，可应用在电子产品的COB制程前段的芯片接着和封装。本树脂具有高黏度和触变指数，并可于90oC以上迅速反应成型等特点。本产品可使用于印刷制程与点胶制程，不会发生拉丝与塌陷的现象。本树脂的硬化表面不会有油腻的现象发生，硬化物具有良好的接着力、绝缘性、耐化学药品和耐溶剂性，对于各种表面黏着的零组件都可以产生安定的黏着效果。
产品特色：
1. 本产品为无溶剂型单液环氧树脂。
2. 本树脂具有高黏度和极佳的触变性。在加工与硬化的过程中本产品不会任意垂流。
3. 本产品在高湿度的条件下，具有良好的电子绝缘特性。
4. 本树脂具极佳的摇变性，可维持胶体的形状，硬化后也不会随意坍塌变形。
5. 本产品符合2011/65/EU RoHS法规规范。
本产品符合氯<900ppm，溴<900ppm，氯+溴<1500ppm
规格：
5122 | |
外观 | 黏稠狀液體 |
颜色 | 红色 |
黏度 (25oC, S14, 3rpm, cps) | 190,000~300,000 |
黏度 (25oC, S14, 0.3rpm, cps) | 1,505,000~2,258,000 |
触变指数 | 7.5~7.9 |
填充物种类 | 氫氧化鋁 |
填充物含量，% | 25 |
填充物粒径范围um | 10~30 |
离子浓度, 氯 | <20ppm |
离子浓度, 钠 | <15ppm |
离子浓度, 钾 | <13ppm |
酸硷度, PH | 6.1 |
硬化条件：
可使用时间(25?C,days) | 2 | |
建议固化时间 | 80 ?C, min | 20~25 |
90 ?C, min | 3~5 | |
100 ?C, min | 3 | |
120 ?C, min | 1.5 | |
以上皆为Bonding-line Temp
使用方法：
1. 使用前可将本产品放置在室温(14~34oC)下1～2小时回温。在尚未回温前，请勿打开本产品的盖子，以免影响树脂的特性。
2. 树脂所接着的表面应干净清洁。在实验中，可先以有机溶剂擦拭表面，以防止灰尘、油质和脱膜剂影响本产品的接着效用。
3. 实际物品的硬化时间会受到下列因素影响：
a.物件的几何形状
b.物件的材质特性
c.接着剂的厚度
d. 加热系统的效能。
硬化的条件需要以实际的物品和条件来做最后的确认
4. 若需应用于大面积的灌注时，建议先将本产品在低温预固化，然后升高温度完全固化，避免反应过于激烈，导致材料损坏。
5. 热硬化的制程后，让产品缓慢降温可以减少产品的内应力。
成品性质：
玻璃转移温度(MDSC), oC | 28 |
玻璃转移温度(TMA), oC | 45 |
热膨胀系数(0~20oC) ,μm/m/ oC | 63 |
热膨胀系数(100~120oC) ,μm/m/ oC | 174 |
弹性模数, Flextual Modules, -20℃,Mpa | 3400 |
弹性模数, Flextual Modules, 25℃,Mpa | 1800 |
弹性模数, Flextual Modules, 160℃,Mpa | 800 |
体积收缩率, % | 2.8 |
翘曲率, 25℃, Glass(10mm*10mm),um | 35 |
比热0oC, J/g oC | 4.35 |
比热25oC, J/g oC | 4.71 |
比热50oC, J/g oC | 5.13 |
比热75oC, J/g oC | 5.34 |
比热100oC, J/g oC | 5.45 |
硬度 (Durometer), Shore D | 73 |
固化物比重 | 1.2 |
吸水率(25oC /24hr), % | 0.38 |
吸水率(80oC /24hr), % | 2.59 |
吸水率(97oC /1.5hr), % | 1.82 |
推力值, FR4+Glass(4mm*4mm), 25oC ,kg | 56 |
推力值, FR4+Glass(4mm*4mm),160oC ,kg | 2.3 |
热裂解温度(TGA 10oC /min), oC | 311 |
重量损失率@100oC, % | < 0.5 |
重量损失率@150oC, % | 0.77 |
重量损失率@200oC, % | 1.40 |
重量损失率@250oC, % | 2.10 |
重量损失率@300oC, % | 3.68 |
重量损失率@350oC, % | 19.64 |
热传导系数, W/mK | 0.3 |
热阻抗系数, m2K/W | 0.01 |
体积电阻, ohm-cm | 4.5*1015 |
表面电阻, ohm | 4.5*1014 |
介电常数, 1KHz | 3.2 |
介电强度, KV/mm | 21 |
*试片烘烤条件：80oC / 30min
储存环境：
本产品需隔绝湿气与热源，以确保应有的储存安定性。在未开封前存放于冷冻库(-40oC ~ -5oC)，本产品保存期限八个月。请将本产品放置在室温(14~34oC)下回温一至两小时后可正常使用，并请尽速于两天内使用完毕。如果在室温下放置过久，将导致本产品特性发生变化。
处置原则：
环氧树脂中的某些成分可能会刺激皮肤，导致发炎红肿。当皮肤接触到本产品时，应以肥皂水将皮肤清洗干净，绝对不要使用有机溶剂来清洗。吞服本产品对人体仍有毒性，一旦误食，请马上送医诊治。避免眼睛接触到此产品，使用者若不小心沾到眼睛时，要立即以大量清水冲洗眼睛至少15分钟以上再送医诊治。进一步的注意事项请详见物质安全资料表(MSDS)。
